（中央社记者锺荣峰台北10日电）半导体封测材料商利机今天下午表示，今年业绩估逐月成长，自有产品银浆业绩可明显成长195%，封测相关产品估第2季至第3季逐步上升，驱动晶片已送样车用客户，预计下半年发酵。

利机下午受邀参加券商举行法人说明会，展望今年营运，利机发言人卢修满表示，今年整体营运虽然不会较去年大幅成长，但仍审慎乐观，业绩估逐月成长。

展望通路代理产品线，卢修满表示，驱动晶片相关今年前2月业绩逐月微幅成长，客户库存水位降到目前低于4个月，且去年第4季开始有急单、延续到今年前2月；卢修满也透露，2月获得车用客户样品送样机会，预计下半年发酵。

在封测相关探针、机台零件和散热片，卢修满指出，今年2月微幅成长，预估第1季相关业绩可望落底，第2季至第3季可逐步上升，预估散热片今年业绩可成长50%。法人指出，利机封测相关客户机台开机率已回升到65%。

ERC20-usdt/TRC20-usdt互换（www.u2u.it）是最高效的ERC2换TRC20，TRC20换ERC20的平台.ERC2 USDT换TRC20 USDT，TRC20 USDT换ERC20 USDT链上匿名完成，手续费低。

在记忆体和逻辑晶片载板，卢修满表示，利机相关业绩从去年第4季到今年第1季可望触底，不过记忆体产业报价和用量相对疲软，目前仍在谷底，此外消费性电子晶片载板需求仍疲弱，至于工控与车用晶片相对稳健，利机提高逻辑晶片载板业绩比重，目标今年底逻辑晶片载板在整体载板业绩占比可到50%。

在加值转投资，卢修满指出，包括ENT利腾国际、STNC信泰苏州、以及精材科技3家转投资去年前3季累计营收，已创历史新高，预期今年ENT利腾国际业绩看佳，STNC信泰苏州下半年业绩看回升，精材科技有机会逐月成长，今年加值型转投资获利可期。

在自有产品，卢修满表示，今年第1季车用电致变色材料所需客制化银浆可量产，LED前车灯所需高导热银浆获客户订单下半年量产，至于感测元件低温烧结银浆已进入生产验证测试（PVT）阶段，预估今年自有产品银浆业绩可明显成长195%。

为因应自有产品银浆订单，利机也进行扩产计画，预计第3季可投产。法人指出，目前银浆占利机整体业绩比重约2%至3%。（编辑：赵蔚兰）1120310